在電子原器件中貼片表裝器件一般為SMD電阻器（合金材料）和電容器
Time 發布時間： 2022-02-07
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   主板上低壓CPU核心調節器中的SMD電阻器和電容器的電容不能很小。為了正確過濾脈動，它們必須具有數百微法拉的容量。你不能把這樣一個容器擠到一個小體積裏。調節器中的場效應晶體管不能太小。數十安培的電流流過它們。使用具有非常低的開路電阻（十分之一歐姆和百分之一歐姆）的場效應晶體管。但在這種電流下，它們可以消散半瓦或更多。流過開路通道的電流會使晶體管發熱。在這種情況下，熱量通過晶體管外殼區域輻射到周圍空間。如果封裝很小，晶體管將無法散熱並會燃燒。順便提一下，場效應晶體管通過主體焊接到印刷電路板的焊盤上。銅墊具有良好的導熱性和較高的散熱效率。
    然而，同一主板上的一些組件不會產生大電流，也不會消耗大功率。因此，它們可以變得非常小。傳統的電子元件如果我們查看計算機電源內部，我們會看到有非常小的電容器和電阻器。它們用於控製和反饋電路。這些部件看起來像一個圓柱體或一塊有細絲的磚塊。這些元件的安裝采用傳統方式：通過板上的孔，元件通過導線焊接到板的接觸墊上。這項技術是幾十年前掌握的。它的缺點是必須在電路板上鑽幾十個或幾百個孔。這不是最簡單的技術操作。為了避免鑽孔或減少孔的數量並減小成品的尺寸，SMD元件被發明出來。
     
    SMD電阻和電容計算機主板包含傳統的有線組件和SMD組件。後者更重要。SMD表麵貼裝設備是專門為表麵貼裝設計的。SMD電阻器和電容器看起來像磚塊。在磚的邊緣和末端塗一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當然，電子板的安裝是由自動化係統完成的。SMD電阻器和電容器元件首先接合，然後焊接。在過去幾年中，根據RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出於對環境的擔憂。有趣的是，無鉛焊料的焊接可靠性低於含鉛合金。因此，ROHS指令尤其不適用於軍用產品和有源植入式醫療設備。
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