天二精密合金電阻與IC單片機完美形成數據傳輸


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當SMD合金電阻設計電路的應用端口係列從IC芯片發送數據時,該係列數據被放置在P3 0英尺和P3 1英尺處,發送8個脈衝以將脈衝數據推進到74LS164。這一係列數據被轉換成平麵數據,從QA段到QH段為3-6,段為10-13。然而,這些分支上的數據與數據傳輸期間的數據變化一致。在某些情況下,SMD合金貼片電阻設計電路經常受到幹擾,不受歡迎。通過使用IC觸發器來克服它。一個連接到輸入和輸出數據後,t89c2051連接。74hc574接收到的信號位於信號引腳clk11,這使得74hc574命令我“記錄”數據。
SMD合金電阻設計電路不需要常規設置,因為一旦scon形式重置為0,就意味著串行端口在模式0下工作,並且上述串行端口輸出不需要特殊設置。程序1中的超級輸出通常用於將8位數據輸入IC。序列數據的傳遞從mov SBUF指令開始。第二次和第三次等待係列數據的交付完成。scon形式的位簽名標誌Ti返回“0”以進行進一步的數據傳輸。第四個、第五個到第七個產生脈衝,以便將輸出74LS164的信號記錄到IC。SMD合金電阻設計電路為IC芯片增加了一係列16位輸入端口。為了添加一個字符串輸入端口,需要在連續工作寄存器中顯示平麵雙戴IC。
SMD合金電阻器設計電路,將數據放入a-H輸入,然後提取IC芯片的LD foot 1數分鍾,然後放入P3 1。IC芯片從74LS165獲取數據,同時發送8個脈衝信號時鍾。數據被推入電路,形成一個16位輸入端口。同時,74LS165連接在一起,QH U2連接到U3的ser,CLK U2和U3連接在一起,LD的支腿也用於從芯片檢索16位數據。然後,前8位數據被捕獲並存儲在R數據中,貼片合金電阻被捕獲並保存在第7位和第8位。
檢索數據的過程從CLR芯片合金電阻命令開始,之後IC芯片在P3中,在2英尺處釋放8個脈衝信號脈衝,將74LS165英尺的數據推入P3 0英尺。第13個命令等待8位脈衝完成,並與第14個mov a命令SBUF一起檢索數據。在使用子程序培訓師之前,必須啟動setb Ren指令,以便串行端口可用作輸入。SMD合金電阻電路的方法是將寄存器編號為74LS165,以獲得16位輸入端口,同時建立16位端口輸出和74LS164。即使需要更多的輸入和輸出,也可以創建由多個移動芯片組成的序列。串行數據傳輸比並行數據傳輸慢得多,但是上麵提到的8位數據傳輸隻需要8微秒。在大多數情況下,仍然可以使用MCS51係列端口。

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華德合金電阻HFCL係列
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