本文介紹串聯電阻和電容的封裝參數介紹
Time 發布時間： 2022-02-21
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    串聯無源元件的體積比芯片大，在製造PCB時需要穿孔。焊接工藝也不同於相對較差的切屑類型。相比之下，串聯電阻和串聯電容器可用於大功率電路。
    1、 串聯電阻器封裝和尺寸
    串聯電阻器封裝為軸向XX（例如軸向-0.3和軸向-0.4）。背麵的XX表示焊盤的中心間距為XX英寸。這在互聯網上的許多文章中並不清楚。單位是英寸。該尺寸被確定為略大於電阻本身。稀有流動（色環）阻力如下圖所示：
    稀有封裝：軸向-0.3、軸向-0.4、軸向-0.5、軸向-0.6、軸向-0.7、軸向-0.8、軸向-0.9、軸向-1.0。
    串聯電阻器的功率和封裝尺寸：1/8W-----軸向-0.31/4w-----軸向-0.4或軸向-0.3（如果我的彎曲接近電阻根）1/2W-----軸向-0.5或軸向-0.4（如果我的彎曲接近電阻根）1W
    ----軸向-0.6或軸向-0.5（如果我將其彎曲到接近電阻器根部）2W-----軸向-0.8（根據實際測量，軸向-0.9的尺寸是合適的）3W-----軸向-1.05w-----軸向-1.2此外，許多熱敏、壓敏、光敏和濕敏電阻器的封裝非常像電容器，或者它看起來不像底部的電阻器，如下圖所示，可以參考以下無電極電容器封裝來設想該電阻，例如rad-0.2等。
    可調電阻器封裝也非常獨特，例如疏浚的獨特性。許多銷寬度不能應用於傳統的圓。一般情況下，不能按照上述包裝進行。必須遵守產品手冊。
    2、 串聯電容器的封裝和尺寸
    1.稀有電容有兩種：無極電容和極性電容。典型的無電極電容下所示：
    無極電容器包裝標有rad，包括rad-0.1、rad-0.2、rad-0.3和rad-0.4。
    2.極性電容極性電容一般指電解電容，下圖所示：
    下圖顯示了電解電容器和固態電容器的示意圖。這些電容器是標準包裝，但高度不一定是標準的，包括許多定製電容器，需要根據產品的預期特性進行選擇。圖中灰白色的是所謂的固態電容器，在許多主板上經常受到稱讚。固態電容器的穩定性稍好一些。下麵的法拉第電容器也很有趣。
    用電解電容器封裝，Rb是稀有的2/.4、Rb。3/.6、RB。4/.8、RB。5/1.0，標記背麵的數字表示焊盤中心孔的間距，背麵的數字表示芯尺寸（絲網印刷）。單位仍以英寸為單位
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