村田貼片電容在生產工藝上的介紹
Time 發布時間： 2022-03-02
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    我們知道，現已成為電子電路中常用的元件之一的MLCC（貼片多層陶瓷電容器）。例如，片式多層陶瓷村田貼片電容器的知名品牌包括村田、太宇等。片式多層陶瓷電容器表麵看起來非常簡單，但在許多
村田貼片電容
情況下，設計工程師或生產工藝人員的理解不夠。接下來，村田代理將討論在焊接片式電容器中容易遇到的問題。
    1.目前，村田貼片電容器MLCC可以有數百甚至數千層，每層厚度為微米。因此，很容易產生裂縫，導致泄漏。
    2.對於材料、尺寸和耐壓相同的MLCC，容量越大，層數越多，每層越薄，因此更容易斷裂。此外，當耐受電壓相同時材料和容量和尺寸較小的電容要求每層介質更薄也更容易斷裂。漏電是裂紋危害的關鍵，會引起嚴重的內部層間錯位和短路等安全問題。
    3.片式電容器MLCC受溫度影響時，焊接端容易產生裂紋。小型電容器比大型電容器好。大尺寸電容器的熱傳導不會很快到達整個電容器的原理，溫差較大和膨脹尺寸不同的電容器體而產生應力。另外MLCC貼片電容器焊接冷卻過程中，PCB和SMD電容器MLCC的膨脹係數不同從而導致應力和裂紋。有必要在回流焊期間有一個良好的焊接溫度曲線來降低這個問題頻率。還有一種故障會大大增加的隱患操作就是用波峰焊代替回流焊。
    總之，多層陶瓷電容器是一種更精密的元件，所以在焊接時需要更加注意細節，以避免失效。
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