Delite表麵安裝功率金屬膜封裝貼片電阻器參數介紹
Time 發布時間： 2022-04-07
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Delite表麵安裝功率金屬膜封裝貼片電阻器（SMF）得益於當今濺射技術的關鍵優勢，如嚴格控製金屬膜厚度，並在金屬層中實現均勻的晶體結構。使用光刻技術，電阻元件的長度和寬度可以控製在與濺射金屬膜厚度相同的精度和精度。
表麵安裝功率金屬膜電阻器（SMF）具有良好的精度公差、穩定性和低TCR特性。此外，由於低電壓係數，電阻器具有低噪聲特性和高線性度。因此，金屬薄膜電阻器通常用於重要電路中。由於其精確的容差、低溫度係數和低噪聲特性，它們通常用於有源濾波器或橋接電路中。（SMF）采用模壓包裝，耐潮濕，絕緣性高，導熱性好。
SMF功率型金屬薄膜成型電阻器提供2W、3W和5W三種功率，電阻範圍為10Ω~2mΩ，最大工作電壓為500V，公差精度為±1%（f）和±5%（J），溫度係數為±100ppm/°C。
（SMF）係列提供磁帶包裝，符合RoHS標準，100%無鉛。有關常規之外的參數或技術要求，請聯係Delite。
特點：
不可燃UL94V0樹脂模壓包裝，耐熱、防潮、絕緣。
自動表麵安裝的特殊設計。
優異的機械強度和電氣穩定性。
降低組裝成本。
應用：消費電子、計算機、電信、控製儀器等。
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