工程師在設計合金電阻時會考慮哪些技術因數
Time 發布時間： 2022-04-22
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    合金電阻的選擇是工程師在產品設計中一個非常重要的部分。需要注意的幾個方麵包括：高散熱和額定功率和高頻應用和PCB布局和和電阻值和溫度係數（TCR）。
看看下麵的內容：
    1.額定功率
    計算功耗的操作條件
    選擇所需的額定功率是允許瞬時或故障條件和高溫環境（如果適用）。最高溫度僅為受焊點限製的額定功率這是對於許多電流檢測產品。額定功率隻是電路板布局設計的一個函數，因此元件的選擇也是如此。
    2.電阻值
    確定適當的最小電阻值和除以測量峰值電流，這是最低峰值檢測電壓值，與可接受的信噪比一致。
    3.溫度係數（TCR）
    建立的精度要求溫度靈敏度的容許公差值。該容許公差值通常表示為電阻溫度係數（TCR）。低電阻電阻的TCR值通常較高，因為電阻金屬引腳（導線）或金屬接口導致溫度係數較高，而溫度係數占總電阻值的大部分。為了達到可接受的精度，通常有必要提出一個四針開爾文連接電阻器。
    4.PCB布局
    就實現電流檢測電阻的性能而言，在製定印刷電路板時必須嚴格。電流檢測應盡可能廣泛，並應使用多層通孔連接部件附近。這也改善了散熱接頭。最好的方法是將四個端子連接到帶有雙端口通孔的電阻器上，並在印刷電路板的另一側連接電流和電壓。如果不可能，則應將電流和電壓檢測連接到兩側的部件上。為了避免寄生磁場幹擾，檢測電阻應安裝在回路區域，電壓和電流檢測的電路輸入應最小化。並使檢測電路盡可能靠近檢測電阻和電壓檢測工作軌道。
    5.高頻應用
    當瞬時電流或交流電流涉及高頻時，電阻的自感必須最小化。應避免使用線繞或薄膜螺旋槽電阻器。低電阻貼片或金屬板電阻是最佳選擇。
    6.高散熱
    當金屬分流器用於高散熱和低檢測電壓時，可以考慮熱電電壓。接線電阻器之間的金屬元件和金屬端口充當熱電偶，產生的電壓與兩端的溫差成正比。帶引腳的金屬檢測電阻器就像兩個熱背靠背電偶。這意味著，如果通過兩個端口的溫差相等，則電壓差將相互抵消。這是通過熱對稱設計實現的，也就是說，通過兩個端口、類似的散熱器和其他遠距離熱源。
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