

合金電阻之2512合金電阻的規格選型,合金電阻是一種貼片毫歐電阻,常用阻值在1毫歐~15毫歐之間,溫度係數50ppm。尺寸主要是規格2512合金電阻,而2010的用量要少很多。主要用途是作為(wei) 采樣電阻使用,如電源電路、發動機電路的電流檢測之用。
常規貼片電阻的額定功率是1W,但是在有些特定電路中,需要使用更高額定功率的貼片電阻以提高電路性能。這時,普通的用陶瓷為(wei) 基材的貼片電阻從(cong) 工 藝上較難實現。為(wei) 此,特別研發了應用在大功率場合的合金貼片電阻,在結構上用合金層代替了與(yu) 普通貼片電阻的陶瓷基片,整個(ge) 構造上包括: 合金層、銅層、錫焊接層、保護層和表麵印刷的阻值標記幾部分。封裝尺寸:包括1206,1210,2512合金電阻三個(ge) 常規封裝尺寸。電阻額定功率:1W~3W,較高可達3W,較常規厚膜貼片電阻的額定功率大大提高。低溫漂(TCR):±50ppm/℃
我們(men) 通過具體(ti) 型號作為(wei) 例子來說明2512合金電阻的規格和命名規則:MG N 12 H R03 FGT1、MG:是合金電阻產(chan) 品代號;2、N: 第二位是額定功率代號,其中N表示額定功率為(wei) 3W,其他可選額定功率包括:C(1W)、K(1.5W)、L(2W)、M(2.5W)共5個(ge) 額定功率值可選3、12:第三個(ge) 是合金電阻封裝封裝代號(也可以稱為(wei) 型號代號)。12意思是這是封裝2512合金電阻,其他代號有:06(1206);10(1210) 共三個(ge) 封裝型號可選。4、H:電阻溫度係數代號。H代表±50ppm/℃,其他可選溫度係數代號有:X:±75ppm/℃;K:±100ppm/℃;5、R03:合金電阻代碼。需要注意的是,單位是歐姆(Ω),小數點用R表示;單位是mΩ(毫歐),小數點用M表示。R03即表示該合金電阻的阻值是0.03歐姆。R22表示0.22歐姆;R047表示阻值為(wei) 0.047歐姆;而M50表示0.50mΩ;2M50表示阻值為(wei) 2.50mΩ(毫歐)。其他規則與(yu) 通用型貼片電阻相同。6、F:電阻值誤差精度代號。F(代表:±1%)、G(代表:±2%)、H(代表:±3%)、J(代表:±5%)7、G:電阻結構代號:合金電阻的工藝和構造有兩(liang) 種。8、T:電阻包裝方式代號: T表示編帶包裝;B表示塑料盒包裝;C:塑料盒散裝。這個(ge) 與(yu) 通用型貼片電阻含義(yi) 相同。除了提供以上2512合金電阻之外,還有阻容感,長晶全係列二三極管MOS管,靜電保護器等。





















































