關於厚聲貼片電阻器高阻並聯應用分析以及注意事項


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使用貼片電阻的高阻值時,電阻在焊接過程和使用過程中可能會吸潮,電阻表麵可能會吸附灰塵等,導致電阻產生並聯效應而降低電阻值。以免在使用過程中受到並聯電阻的影響。通過選型、使用過程等措施減少並聯電阻的影響,增加保護。
一、貼片電阻的結構特點
片式電阻器的主要結構由基板、電阻膜層、電極、保護層四部分組成。電極部分分為內電極(銀鈀)、中間層(鎳)、外電極(主要是錫)。圖1:
結構圖:
2、電阻的阻值是在電極兩端測得的值。測量值由多種因素組成。如內阻本身的電極、電阻層、保護層等。在使用過程中,也會影響並聯電阻,形成最終電阻值,如:外焊錫和PCB板焊接處的紅膠,使用過程中環境產生的灰塵和切屑,以及濕氣對PCB板的影響。電阻器的表麵保護層等因素。如圖二所示:
3、綜合以上因素產生的電阻值,最後並聯形成如下圖所示的電阻:R=(R1+R2+R3+R4...)/Rn
分析以上因素排除:
一個電阻器的內阻層和電極層經過高溫燒結,對阻值影響不大,可以排除;
灣阻焊時基板、PCB、紅膠在電阻背麵,對阻值影響不顯著,可以排除;
C。電阻使用環境如果長期受潮,環境差,有灰塵、皮屑等吸附條件。那麽保護層在潮濕條件下會產生一定的電阻值。影響更大。
4、G1和G2都是保護層,G1是玻璃保護,燒結溫度600℃,G2是樹脂層,固化溫度200℃左右。兩層共同作為絕緣層,保護電阻R層,防止外界損傷有害物質直接浸入R表麵,對R有害。當保護層受潮時,會產生一定的電阻值, 約 50MΩ左右,並聯在R的兩邊,對R的值會有一定的影響。
假設電阻值為R0,保護層的電阻值為RG,則:並聯後的電阻值為RZ。
如果它的影響是:
△R=RZ-R0
4、串聯分壓反饋電路及其特點
電源部分對於整個產品來說始終是不可或缺的。通常,為了穩定輸出電壓,在輸出端設計了分壓反饋電路。目的是根據電阻值將實際電壓分到電阻上。當輸出電壓波動時,電阻上的分壓值也會發生變化,這種變化會反應到前級並做出相應的調整以保證輸出電壓的穩定,但如果使用的串聯電阻本身有阻值,會反饋錯誤信號,導致整機停機。 .串聯分壓器反饋電路如圖3所示:
電阻器在直流電壓下工作,改電阻的負載率比較高,產品在客戶使用一段時間後出現問題。 這條線對電阻很敏感。該值的變化將改變分壓的大小。
5. 總結
根據以上分析和描述,建議在選擇大值貼片電阻時注意以下幾點:
5.1盡量選擇長寬尺寸較大的產品。根據電阻公式Rρ,電阻L增大,對電阻值影響較小;
5.2 避免使用電阻過高的產品(如10M以上的電阻),可以並聯設計,降低電阻的阻值;
5.3 避免在串聯分壓器反饋(敏感)電路中使用;
5.4 使用高阻時,建議表麵做好防潮處理。
一、貼片電阻的結構特點
片式電阻器的主要結構由基板、電阻膜層、電極、保護層四部分組成。電極部分分為內電極(銀鈀)、中間層(鎳)、外電極(主要是錫)。圖1:
結構圖:



一個電阻器的內阻層和電極層經過高溫燒結,對阻值影響不大,可以排除;
灣阻焊時基板、PCB、紅膠在電阻背麵,對阻值影響不顯著,可以排除;
C。電阻使用環境如果長期受潮,環境差,有灰塵、皮屑等吸附條件。那麽保護層在潮濕條件下會產生一定的電阻值。影響更大。
4、G1和G2都是保護層,G1是玻璃保護,燒結溫度600℃,G2是樹脂層,固化溫度200℃左右。兩層共同作為絕緣層,保護電阻R層,防止外界損傷有害物質直接浸入R表麵,對R有害。當保護層受潮時,會產生一定的電阻值, 約 50MΩ左右,並聯在R的兩邊,對R的值會有一定的影響。
假設電阻值為R0,保護層的電阻值為RG,則:並聯後的電阻值為RZ。



電源部分對於整個產品來說始終是不可或缺的。通常,為了穩定輸出電壓,在輸出端設計了分壓反饋電路。目的是根據電阻值將實際電壓分到電阻上。當輸出電壓波動時,電阻上的分壓值也會發生變化,這種變化會反應到前級並做出相應的調整以保證輸出電壓的穩定,但如果使用的串聯電阻本身有阻值,會反饋錯誤信號,導致整機停機。 .串聯分壓器反饋電路如圖3所示:
電阻器在直流電壓下工作,改電阻的負載率比較高,產品在客戶使用一段時間後出現問題。 這條線對電阻很敏感。該值的變化將改變分壓的大小。
5. 總結
根據以上分析和描述,建議在選擇大值貼片電阻時注意以下幾點:
5.1盡量選擇長寬尺寸較大的產品。根據電阻公式Rρ,電阻L增大,對電阻值影響較小;
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