村田片式多層陶瓷電容器預估"未來MLCC電容器隨著市場需求容量會越來越大"

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村田預估“未來(MLCC)片式多層陶瓷電容器隨著市場需求容量會越來越大"

發布時間： 2022-01-14

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  片式多層陶瓷電容器是由陶瓷介質膜片和錯位堆疊的印刷電極（內電極）組成，陶瓷片經一次高溫形成燒結。芯片的兩端用金屬層（外電極）密封，形成單片結構，故又稱單片電容。
可以看出，內部電極一次堆疊一層，增加了電容器兩個電極板的麵積，從而增加了電容。
陶瓷電介質是內部填充介質。不同電介質製成的電容器具有不同的特性，比如容量大、溫度特性好、頻率特性好等。這就是為什麽有這麽多陶瓷電容器種類的原因。MLCC被稱為“電子行業大米”是電子元器件中必不可少的一員。其具有體積小、容量大、普遍適應於日常消費電子、各種網絡通訊、家用電器、軍工等領域。
將來，MLCC的發展方向為高壓和高頻與高可靠等性能發展，用來滿足需求越來越高的下遊市場。
1）高壓：隨著電源器件電路設計技術的發展，LED照明需求量會越來越多，尤其是3~4KV的高壓電容器需求呈直線上升。
2）高頻：MLCC的工作頻率已進入毫米波頻率範圍。
3）可靠性高：在車載電容器方麵需要在極端溫度環境下穩定運行，抗彎曲強度等衝擊傳遞，高濕度（85％濕度）等極端環境下；通過AEC-Q200（汽車被動元件認證標準）認證，電子元件可靠性測試標準，生產標準嚴格。所以將來對貼片電容器的高可靠性要求越來越高。
   4）小型化、小型化：終端設備更輕薄、功能更完善的市場需求促使MLCC向小型化、小型化方向發展。
   從近期的消費電子產品統看，消費者越來越熱衷於輕巧的移動電子設備，這樣的需求推動了電子微型化。從另外一個方麵來講，隨著輕巧電子設備的功能大而全，估計其內部組建將大幅增加。因此，為了在不斷縮小的移動設備中加入更多的電子元件用來提供軟件開發方麵的強大的功能，必須縮小MLCC電容器和其他電子的體積。從08年和16年的智能手機的貼片電容分別以0402和0201尺寸為主，將來更小的體積01005和008004係列的尺寸是未來的趨勢。
   5）大容量：為了配合終端越來越多的功能，如:電池容量增加，要求MLCC向大容量化發展。由於終端配置功能的增加，電池容量變大，需要配置大容量、高品質的MLCC，實現大容量電池的穩定快速充電。目前有些電子電路采用大容量減少MLCC的數量，所以對大容量有很高的要求。
   根據村田的預估，高端智能手機所需的電容量從2015年年的2千微法拉增加到4千微法拉；中型智能手機的靜電電容量預估將從2015年的1千微法拉增加到2千微法拉。